失效分析是对已失效的产品进行的一种事后分析工作，通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象，分辨其失效模式或机理，确定其最终原因，提出改进设计和制造工艺的建议，来消除失效并防止失效的再次发生，提高元器件可靠性，它是产品可靠性工程的一个重要组成部分。
完善的失效分析技术手段 Techniques for Failure Analysis
| 开封、制样 | Decapsulation Sampling | 显微傅利叶红外分析 | FTIR |
| 金相切片 | Metallographic | 俄歇电子成份分析 | AES |
| 染色分析 | Staining | 光辐射电子显微镜 | EMMI |
| 电镜与能谱分析 | SEM and EDS | 声学扫描 | SAM |
| 有限元分析 | FEA | X-射线透射 | X-Ray |
| 透视电子显微镜 | TEM | X射线荧光光谱分析 | XRF |
| 显微拉曼光谱分析 | Micro Raman Spectroscopy | X射线衍射 | XRD |
| 红外热像 | Infrared Thermography |
失效分析能力范围 Failure analysis capabilities area
| 单片集成电路 | Monolithic | 微波器件/组件 | Microwave Device /Module |
| 混合集成电路 | Hybrid IC | 小型整机 | Miniature Complete Appliance |
| PCBA组件 | PCBA Subassembly | 机电组件 | Electromechanical Subassembly |
| 分立元件 | Discrete Component | 光电、光真空器件 | Photoconducting Device |
| 分立器件 | Discrete Device | 电池 | Battery |
