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PCB/PCBA检测

PCB作为元器件的载体与电路信号传输的枢纽,现已成电子信息产品最为重要而关键的部分,其可靠性与稳定性决定着整个设备的安全运作与质量。PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因,将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题再度发生。

华碧实验室技术人员在PCB/PCBA质量管控/质量评价、失效分析等领域有多年的经验,积累了大量的实操案例,针对客户在研发、认证、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的解决方案,快速解决客户问题。


PCB检测

序号 项目 参考标准
1 绝缘电阻测试 GB4677.1
2 盐雾试验 GB2423.17
3 耐热冲击测试 GB4677.11
4 电迁移试验 GJB 362A-96
5 溶剂萃取的电阻率 IPC-PM-650 2.3.25
6 可焊性试验 J-STD-003C
7 在线绝缘电阻测试 IPC-TM650
8 焊接层厚度 IPC-TM-650 2.2.18.1:
9 金属芯(尺寸、微观组织) IPC-A-600G
10 银迁移试验 GB4677.1,GB/T 2423.3
11 阻焊膜耐电迁移 IPC-TM-650 2.6.14
12 耐电迁移 无标准
13 染色 "IPC-TM-6502.1.2:2015"
14 金相切片分析 "IPC-TM-650 2.1.1:2015"
15 SEM/EDS GB/T 17359-2012
16 FTIR显微傅里叶红外光谱分析
17 可焊性试验

"IPC J-STD-002C:2013;

《J-STD-003C-Amendment-1》边缘浸焊或者浮焊;

J-STD-002D(L);J-STD-003B-2007;"

18 XRF镀层厚度测量 /
19 金相镀层分析

"ASTM B568:1998(2004);ASTM A754:2000

ASTM B659-90(1997);ISO3497:2000

GB/T16921:1997"

20 库伦法(电解法)镀层分析


覆铜板、PCBA检测

序号 项目 参考标准
21 偏压寿命试验 JESD22-A100-2013
22 温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101-2009
23 高温水煮气压试验 JESD22-A102-C
24 锡须生长评价 JEDEC/ JESD22A121
25 导电阳极丝试验 IPC-TM 650 2.6.25
26 回流焊试验 /
27 离子污染度(阴阳离子) 电路板的离子分析,离子色谱法 IPC TM-650 2.3.28B-2012
28 离子污染度(NaCl当量浓度) IPC TM-650 2.325D-2012
29
离子污染度(C3测试) 客户要求
30 耐焊接热 IEC60068-2-20
31
离子迁移测试 GJB 362A-96
32 冷热冲击试验 JESD22-A104
33 翘曲度测试 GB4722-2002
34 弯曲强度试验
35 抗剥强度试验
36 铜箔延伸率
37
介质耐电压测试 GB1408
38 表面目检

"IPC-A-610D"

39 边缘目检
40 层压板缺陷目检
41 连接盘起翘目检
42 标记目检
43
镀层附着力目检
44 孔内镀层和涂覆层空洞目检


清洁度分析

序号 项目 参考标准
45 颗粒物清洁度(衰减)

"VDA 19  ISO 16232"

46 颗粒物清洁度(衰减+清洗液) "VDA 19  ISO 16232"
47 颗粒物清洁度(常规) "VDA 19  ISO 16232"
48 颗粒物清洁度(常规+清洗液) "VDA 19  ISO 16232"


水分、含水率(固体、液体)

序号 项目 参考标准
49 水分、含水率(固体、液体)

GB/T 6324.8-20142 有机化工产品试验方法,第8部分:液体产品水分测定卡尔.费休库伦电量法



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