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电子失效分析

  失效分析是对已失效的产品进行的一种事后分析工作,通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象,分辨其失效模式或机理,确定其最终原因,提出改进设计和制造工艺的建议,来消除失效并防止失效的再次发生,提高元器件可靠性,它是产品可靠性工程的一个重要组成部分。

 

完善的失效分析技术手段 Techniques for Failure Analysis

开封、制样Decapsulation Sampling显微傅利叶红外分析FTIR
金相切片Metallographic俄歇电子成份分析AES
染色分析Staining 光辐射电子显微镜EMMI
电镜与能谱分析SEM and EDS声学扫描SAM
有限元分析FEA X-射线透射X-Ray
透视电子显微镜TEMX射线荧光光谱分析XRF 
显微拉曼光谱分析Micro Raman SpectroscopyX射线衍射XRD
红外热像Infrared Thermography  

 

失效分析能力范围 Failure analysis capabilities area

单片集成电路Monolithic微波器件/组件Microwave Device /Module
混合集成电路Hybrid IC小型整机Miniature Complete Appliance
PCBA组件PCBA Subassembly 机电组件Electromechanical Subassembly
分立元件Discrete Component光电、光真空器件Photoconducting Device
分立器件Discrete Device电池Battery

 

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